乐积3D打印机主板套件控制板 ARM32位DIY散件工业级高精度主控板
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使用乐积-Z主板的客户,再使用时驱动一定要贴散热片,高细分驱动建议贴散热片+风扇配合散热。(散热片有配、请用上,因散热问题可能会导致驱动过热保护,造成丢步、死机等问题哦)。
主控芯片说明: 乐积-Z主板将坚持采用意法半导体公司的STM32F407VET6原装芯片,并且配备有3.5寸的IPS全视角触摸屏(非普通TN屏),供货充足,产品稳定,放心使用。
降价通知【性价比王者】:乐积主控方案随着市场占有率的提高,受到厂家、众多DIY等爱好者、极客的喜欢与推荐,乐积团队决定把乐积Z系列作为:给广大用户提供的一款极具高性价比,并且设置、操作更简单的3D打印核心控制方案。并且Z系列通过大批量生产,压低STM原装芯片、物料等源头价格,最终乐积Z系类主板降幅超160元,真正的为用户让利,感谢广大乐积爱好者的支持与鼓励。
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Lerdge-Z产品说明:Lerdge-Z主板(乐积-X主板升级版)是乐积3D打印机主板产品系列中,一款针对小型3D打印机、教育级3D打印机以及入门级3D打印机而设计的高集成控制主板,主板使用32位coretx-M4内核控制单元,性能强劲稳定,功能丰富,价格优惠,配合3.5寸全彩IPS液晶触摸屏,带来简单,流畅的操作。主板使用开放式接口,可自由匹配电机驱动模块(A4988、DRV88225 、LV8729、 TMC2100、TMC2208、TMC225、TMC2226、TMC2209以及外接驱动等),满足不同客户的需要。主板优化了限位开关的接法,以及全面的线路保护设计等。
关于续打说明:Lerdge-Z主板(乐积-X主板升级版)自带打印暂停、打印保存、开机续打功能,如需意外断电、停电保存续打、打印完关机功能需另外配备电源监管模块。
关于打印说明:Lerdge-Z主板(乐积-X主板升级版)默认为脱机打印(即TF卡打印或者U盘打印),如需联机请另外配备联机模块。---Lerdge-Z主板(乐积-X主板升级版)U盘打印已支持USB2.0跟USB3.0.
关于热床使用说明:Lerdge-Z主板(乐积-X主板升级版)如需使用热床,热床功率如果大于150w需要配备大功率热床模块。
"√:主板可以支持 ○:可通过扩展模块实现 ×:主板不能支持也不能通过扩展模块实现 |
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类型 | Lerdge-X | Lerdge-Z(主推) | Lerdge-K | |
状态 | 停售 | 已发售 | 暂停销售,计划升级 | |
尺寸 | 70*90mm | 70*110mm | 90*140mm | |
CPU | STM32F407VET-168MHz | STM32F407VET-168MHz | STM32F407ZGT-168MHz | |
FLASH | 8MB | 8MB | 8MB | |
FRAM | 64KB | 64KB | 64KB | |
供电电压 | 10~28V | 10~28V | 10~30V | |
电机轴 |
数量 |
X,Y,Z,E0 | X,Y,Z,E0,Ex / ○:Ex2 | X,Y,Z,E0,E1,Ex |
Ex可用于 |
× | X,Y,Z,E0,E1,E2 | X,Y,Z,E0,E1 | |
Ex2可用于 |
× | X,Y,Z,E0,E1,E2 | × | |
驱动频率 |
160KHZ | 180KHz | 180KHz | |
限位开关 | X,Y,Z三轴单边限位 | X,Y,Z三轴单边限位 | X,Y,Z三轴单边限位 | |
HotHead 0 |
测温方式 | NTC100K | NTC100K | NTC100K / PT100 |
测温范围 | 0~260℃ | 0~280℃ | 0~260℃ / 0~500℃ | |
最大功率 | 80W | 80W | 80W | |
HotHead 1 |
测温方式 | × | ○:NTC100K | NTC100K / PT100 |
测温范围 | × | ○:0~280℃ | 0~260℃ / 0~500℃ | |
最大功率 | × | ○:80W | 80W | |
HotBed |
测温方式 | ○:NTC100K | NTC100K | NTC100K |
测温范围 | ○:0~120℃ | 0~120℃ | 0~120℃ | |
最大功率 | ○:400W | 150W / ○:400W | 150W / ○:400W | |
散热风扇 |
电机驱动自动散热 | × | √ | √ |
热头自动散热 | 1 | 1 / ○:2 | 2 | |
模型散热 | 1 | 1 / ○:2 | 2 | |
LED |
照明 | √ | √ | √ |
RGB | × | × | √ | |
状态指示 | × | √ | × | |
材料检测 | 1 | 1 / ○:2 | 2 | |
TMC驱动 |
UART模式 | × | × | √ |
SPI模式 | × | × | √ | |
运动结构 | XYZ,CoreXY,CoreXZ,Delta | XYZ,CoreXY,CoreXZ,Delta | XYZ,CoreXY,CoreXZ,Delta | |
通讯 |
U盘 | <=32GB FAT32 | <=32GB FAT32 | <=32GB FAT32 |
TF卡 | <=32GB FAT32 MicroSD | <=32GB FAT32 MicroSD | <=32GB FAT32 MicroSD | |
USB串口 | ○:BaudRate 115200 | ○:BaudRate 115200 | ○:BaudRate 115200 | |
uart-wifi | ○ | ○ | ○ | |
SPI-wifi | × | ○ | ○ | |
挤出模式 |
单进单出 | √ | √ | √ |
两进一出 | × | √ | √ | |
两进两出 | × | × | √ | |
三进一出 | × | ○ | × | |
热床调平 |
手动调平 | √ | √ | √ |
3点平面方程调平 | √ | √ | √ | |
4点双线性调平 | √ | √ | √ | |
多点网格调平 | √ | √ | √ | |
功能 |
实时暂停 | √ | √ | √ |
一键换料 | √ | √ | √ | |
自动关机 | ○ | ○ | ○ | |
断电续印 | ○ | ○ | ○ | |
线性挤出 | √ | √ | √ | |
温度保护 | √ | √ | √ | |
温度PID自动整定 | √ | √ | √ | |
Dleta结构自动探测 | √ | √ | √ | |
操作 |
3.5寸液晶触摸屏 | √ | √ | √ |
旋钮操作 | ○ | ○ | ○ |
头大,上面看不懂,下面来总结:乐积主板各型号的区别?
乐积-X主板是最基础的主板,由于用户更多的功能需求,乐积-X主板升级到了乐积-Z主板,增加了一个EX轴(变为5轴),可以自定义为XYZE,以及一些智能呼吸灯识别机器状态等功能。
乐积-K主板是目前性能多的主板,因为乐积-K后续可能升级,所以这次升级的乐积-Z也是为了可以替代乐积-K主板,它介于乐积-X主板跟乐积-K主板之间,只是去掉乐积-K主板不常用的功能,但是实现了价格的降低。
总之一句话:要买乐积-X主板或乐积-K主板的客户直接买乐积-Z主板就行啦,它是两者的集合体。
测温类型:电阻测温(配合本店HT-NTC100K测温电阻可实现打印高温材料)
Lerdge-X主板配套驱动参数一览表:
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