厂家供应加气设备 气罐 气瓶压力测量传感器
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Фото та опис товару
TKJW100 数字压力传感器芯片
产品特点
l 测量范围:0-100KPa 或者0-负100KPa (表压形式)
l 测量介质:空气、燃气等
l A版本通讯方式:单总线
l B版本通讯方式:I2C输出
l 工作温度范围:-30~+85℃
高性价比
l 数字输出,IO口即可对接,可省用户MCU的运放和AD;
l 标准压力输出,可节省用户压力校正等生产工序;
l 已经做好温补校准,稳定可靠的温度测量及补尝算法,温度范围宽;
l 工作电压宽,2节或3节电池,锂电或市电降压均可适用;
l 售后服务好,做全程的技术指导与协助;
应用领域
l 加气设备压力测量;
l 气罐、气瓶等容器压力测量;
l 抽真空设备压力测量;
l 气罐、气囊等负压测量;
产品概述
TKJW100系列数字压力传感器为新款高灵敏度的数字输出压力测量芯片;以100KPa表压MEMS压力传感器作为压力敏感元件,并集成了高精度微处理芯片及算法,对压力信号作放大、非线性处理、及全温区温度补尝、再以数字方式输出;
SOP6贴片封装,100KPa以内量程及输出方式也可按客户要求定制;
规格参考
1PSI=6.89KPa 15PSI=103KPa 100KPa=14.5PSI
项目 |
数值 |
单位 |
工作电压 |
3~5 |
V |
响应时间 |
10 |
Ms |
最大压力 |
30 |
Psi |
工作电流 |
≤3 |
mA |
灵敏度 |
0.01 |
Psi |
压力量程范围 |
0~15 |
Psi |
压力测量精度 |
0.15 |
Psi |
输出数值 |
100~1600 |
数 |
工作环境温度 |
-30~﹢85 |
℃ |
温补测量精度 |
1 |
%FS |
外形尺寸和焊盘尺寸(单位mm)
电气连接
VDD(3.0V-5V 电源, 建议由MCU的IO口控制该电源)
GND(地)
SCL,SDA (用于I2C通讯,接主控MCU的I2C通讯脚)
SO (用于单线通讯方式,I2C方式悬空)
脚位编号 |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
引脚定义 |
VDDA |
VDD |
SO |
GND |
SDA |
SCL |
TK |
数字型压阻式压力传感器 |
|||
|
编号 |
封装形式 |
||
JW |
SOP6 |
|||
|
量程代码 |
量程范围 |
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|
010 |
0Kpa~10Kpa |
||
|
040 |
0Kpa~40Kpa |
||
|
100 |
0Kpa~100Kpa |
||
|
200 |
-100Kpa~100Kpa |
||
|
编号 |
输出方式 |
||
|
|
A1 |
单总线 |
|
|
|
B1 |
IIC |
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TK |
JW |
010 |
A1 |
完整型号规格 |
选型指南
n 技术参数或疑问,敬请垂询
n 若用户对于传感器的性能参数、功能、样式有特殊要求,请与本公司联系商洽;
I2C数字输出通讯规则
MCU给传感器供电,然后以I2C方式读取传感器数据,需要省电时断传感器电即可。
通讯协议:
通讯方式: I2C(ADDR[1:7],1010000B)BIT0:表示读/写(1为读,0为写)
读取数据逻辑顺序:
主机发送{START} , {器键地址(A0H)} , 等待传感器的ACK(无ACK则发送{STOP}) ,{数据地址(00H)},等待传感器的ACK(无ACK则发送{STOP}),主机发送{START} , {器键地址(A1H)} ,等待传感器的ACK, 主机接收数据开始(3字节数据,第一个字节为压力高位,第二个字节为压力低位,第三个字节是前两个字节相加作为校验位,每字节数据给ACK),接收完所需要的数据后则发送{STOP}
单总线数字压力传感器数字输出通讯规则
通讯方式:
MCU给传感器供电,然后以单总线方式接收传感器数据,需要省电时断传感器电即可。
正常通讯,MCU根据需要可定时采集传感器数据,建议100mS采一次。
通讯协议如下:
单线接口的时序:
单线接口采用了脉冲宽度调制的方法对数据进行编码。PWM 编码不需要进行数据帧同步,数据接收方的码速率可以根据发送方的码速率自动进行改变,无需配置就允许改变通信码速率。
有效的数据位总是以下降开始,逻辑’1’采用了75%的占空比,而逻辑’0’采用了25%的占空比。数据包的起始位总是“start”位,占空比为50%。
单线通信数据格式说明:
传感器平常单总线处于输入上拉的状态,主机发起通讯,先给0.1mS低脉冲, 然后主机进入输入拉高状态等待传感器发送数据,传感器数据发送完成后回到输入上拉的状态。
传感器发送数据,数据格式:
压力高位(1BYTE)+压力低位(1BYTE)+校验码(1BYTE)
校验码=(压力高位+压力低位) 如有溢出保留低8位数据作为校验码
传感器发送数据逻辑图
数据说明
两串测量数据包的传输间隔时间为:100ms(推荐),用户可根据实际需要自己定
压力输出:
压力为0,输出100
压力为15PSI,输出1600(BCD) HEX为0640
输出值一个数对应0.01PSI
注意:压力为0时,输出也可能不是100, 由于传感器受环境及装配等因素的影响会出现0点漂移,需要MCU在确保压力为0时将输出的压力值保存作为零点值,之后实测时,以读到的数值减去零点值作为实际压力值。
针对风机类微压传感器,建议MCU先读取并保存好传感器零点,再加压测量。
四、 使用注意事项
1、焊接
由于本产品为热容量较小的小型构造,因此请尽量减少来自外部的热量的影响。否则可能会因热变形而造成破损,引起特性变动。请使用非腐蚀性的松香型助焊剂。另外,由于产品暴露在外,因此请注意不要使助焊剂侵入内部。
1)手焊接
·请使用头部温度在260~ 300 °C (30 W)的电烙铁在5秒以内实施作业。
·在端子上施加负载进行焊接的情况下,由于输出可能会发生变化,因此请注意。
·请充分清洗电烙铁头。
2) DIP焊接(DIP端子型)
·在温度为260°C以下的DIP焊锡槽内在5秒以内实施作业。
·安装在热容量较小的基板上时,由于可能会发生热变形,因此请避免采用DIP焊接。
3)回流焊接(SMD端子型)
推荐的回流炉温度设置条件如下所示。
·印刷电路板的走线请参照印刷电路板推荐规格图。
·由于无法做到自校准,因此请慎重地对准端子与走线的位置。
·设置的温度为端子附近的印刷电路板.上所测得的值。
·因为由于装置,条件等原因,压力导入口的先端因为高温会发生溶解和变形,务必请在实际的贴装条件下,进行确认测试。
4)焊接部的修正
·请一次性完成修正。
·对搭焊进行修正时,请使用头部形状较平滑的电烙铁,请勿追加涂敷助焊剂。
·关于电烙铁头部的温度,请使用在规格书所记载的温度以下的电烙铁。
5)在端子上施加过度的力后,会引发变形,损害焊接性,因此请避免使产品掉落,或进行繁杂的使用。
6)印刷板的翘度相对于整个传感器应保持在0.05mm以下,请对此进行管理。
7)安装传感器后,对基板进行切割弯折时,请注意不要使焊接部产生应力。
8)由于传感器的端子为外露构造,因此金属片等触摸端子后,会引发输出异常。请注意不要用金属片或者手等触摸。
9)焊接后,为了防止基板的绝缘恶化而实施涂层时,请注意不要使传感器.上面附着药剂。
2、清洗
1)由于产品为开放型,因此请注意不要使清洗液侵入内部。
2)使用超声波进行清洗时,可能会使产品发生故障,因此请避:免使用超声波进行清洗。
3、环境
1)请避免在存在对产品产生恶劣影响的腐蚀性气体(有机溶剂气体,亚硫酸气体,硫化氢气体等)的场所中使用,保管。
2)本产品并非防滴构造,因此请勿在可能溅到水等
的场所中使用。
3)请勿在产生凝露的环境中使用。另外,附着在传感器芯片上的水分冻结后,可能会造成传感器输出的变动或者破坏。
4)压力传感器的芯片在构造上接触到光后,输出会发生变动。尤其是通过透明套等施加压力时,请避免使光接触到传感器的芯片。
5)请避免采用超声波等施加高频振动的使用方法。
五、请在实际使用状态下进行确认
由于本规格为产品单体规格,为了提高实际使用时的可靠性,请确认实际使用状态下的性能和品质。
六、关于其他使用
1)压力范围,安装方法错误时,会造成事故,因此请注意。
2)能够直接使用的压力媒介仅为干燥空气。除此以外的媒介,尤其是在腐蚀性气体(有机溶剂气体,亚硫酸气体,硫化氢气体等)和含有水分,异物的媒介中使用时,会造成故障和破损,因此请避免在上述环境中使用。
3)压力导入口的内部配置有压力传感器芯片。从压力导入口插入针等异物后,会造成芯片破损和导入口堵塞,因此请绝对避免上述操作。另外,使用时请避免堵塞大气导入口。
4)关于使用压力,请在额定压力的范围内使用。在范围外使用时,会造成破损。
5)由于可能因静电而造成破坏,因此使用时请注意
以下事项。
(1)保存时,请使用导电性的材料使端子之间短路,或者用铝箔等整体包覆起来。由于塑料的容器容易带电,因此保存,运输时请勿使用。
(2)使用时,请将桌子.上的带电物,作业人员接地,以使周围的静电安全放电。
6)根据所使用的压力,请充分注意产品的固定和套管,导入管的固定及选择。另外,如有疑问,敬请垂询。