![form_preloader](/static/styles/images/gif/auth/rolling.gif)
Loctite/乐泰3536芯片底部填充胶BGA底部填充剂可返修乐泰3536
Посилання на оригінал- 100 — 1999 шт 5000$ за шт.
- 2000 — 50119 шт 4000$ за шт.
- 50120+ шт 3000$ за шт.
Перевірка + фотозвіт за 1.5$
Ми перевіряємо товар та робимо фотозвіт, щоб ви могли переконатися, що отримаєте потрібний товар без браку та пошкоджень.
Доставка з Китаю в Україну, Узбекистан, країни Європи.
Сплачується після прибуття на склад у Китаї
Повернення товару можливе лише поки товар знаходиться у нас на складі в Китаї. Після відправки з Китаю товар поверненню не підлягає.
Фото та опис товару
一.汉高乐泰3536产品说明:
1.品牌:Loctite/乐泰
2.型号:3536
3.粘合材料类型:玻璃,电子元,鑫属类电子元件、塑料类12(个月)。
4.填料:环氧树脂
5.颜色:黑色液体
6.粘度:1800mPa.s
7.工作时间(@25℃):14天
8.存储条件:12个月(2~8℃)
9.固化条件:120℃/5min & 130℃/2min
10.包装:30ml/一支 500ml/一支
二.乐泰3536产品特性:
1、 低温快速固化,优良的抗机械应力特性
2、 可返修性良好
3、低热膨胀系数
三.乐泰3536产品用途:
乐泰3536用于CSP/BGA底部填充树脂
四.乐泰 3536 优点和使用范围
乐泰3536用于芯片级封装和BGA底部填充剂,用于在低温时快速固化。固化后可有效保护焊接接头防止其受到冲击,跌落和振动等机械应力。