Ukraine
Uzbekistan
Poland
South Africa
Nigeria
Переводим страницу. Пожалуйста, подождите
Loctite/乐泰3536芯片底部填充胶BGA底部填充剂可返修乐泰3536
Ссылка на оригинал- 100 — 1999 шт 5000$ за шт.
- 2000 — 50119 шт 4000$ за шт.
- 50120+ шт 3000$ за шт.
В наличии 0 шт.
434,78
$
+ Доставка по Китаю
0,14$
Нет в наличии
Проверка + фотоотчёт за 1.5$
Мы проверяем товар и делаем фотоотчёт, чтобы вы могли убедиться, что получите нужный товар без брака и повреждений.
Добавить фотоотчет
Доставка из Китая в Украину, Узбекистан, страны Европы.
Оплачивается по прибытию на склад в Китае
Возврат товара возможен только пока товар находится у нас на складе в Китае. После отправки из Китая товар возврату не подлежит.
Фото и описание товара
一．汉高乐泰3536产品说明：
1.品牌：Loctite/乐泰
2.型号：3536
3.粘合材料类型：玻璃，电子元，鑫属类电子元件、塑料类12（个月）。
4.填料：环氧树脂
5.颜色：黑色液体
6.粘度：1800mPa.s
7.工作时间（@25℃）：14天
8.存储条件：12个月（2~8℃）
9.固化条件：120℃/5min & 130℃/2min
10.包装：30ml/一支 500ml/一支
二.乐泰3536产品特性：
1、 低温快速固化，优良的抗机械应力特性
2、 可返修性良好
3、低热膨胀系数
三.乐泰3536产品用途：
乐泰3536用于CSP/BGA底部填充树脂
四.乐泰 3536 优点和使用范围
乐泰3536用于芯片级封装和BGA底部填充剂,用于在低温时快速固化。固化后可有效保护焊接接头防止其受到冲击,跌落和振动等机械应力。
